Deca gibt Vereinbarung mit IBM bekannt, um die Produktion von hochdichten Fan-Out-Interposern nach Nordamerika zu bringen

TEMPE, Arizona, May 20, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Deca Technologies gab heute die Unterzeichnung einer Vereinbarung mit IBM zur Implementierung der M-Series™- und Adaptive-Patterning^®-Technologien von Deca in IBMs fortschrittlicher Verpackungsanlage in Bromont, Quebec, bekannt. Im Rahmen der Vereinbarung wird IBM eine Produktionslinie für grosse Stückzahlen implementieren, wobei der Schwerpunkt auf der M-Series Fan-out Interposer Technology (MFIT™) von Deca liegt.

Diese Zusammenarbeit baut auf der Strategie von IBM auf, seine fortschrittlichen Verpackungskapazitäten weiterzuentwickeln. Das Werk von IBM Kanada in Bromont ist einer der grössten Halbleitermontage- und Teststandorte Nordamerikas und seit über fünf Jahrzehnten führend in der Verpackungsinnovation. Durch jüngste Investitionen zur Erweiterung der Kapazitäten des Standorts hat sich dieser zu einem wichtigen Knotenpunkt für Hochleistungsverpackungen und Chiplet-Integration entwickelt und unterstützt Technologien wie MFIT, die für KI-, HPC- und Rechenzentrumsanwendungen unverzichtbar sind.

Die M-Series-Plattform von Deca ist die Fan-Out-Verpackungstechnologie mit dem höchsten Volumen weltweit; über sieben Milliarden Einheiten der M-Serie wurden bereits ausgeliefert. MFIT baut auf dieser bewährten Grundlage auf, indem es eingebettete Brückenchips für den neuesten Prozessor und die Speicherintegration der Chips integriert und so hochdichte Verbindungen mit geringer Latenz zwischen den Chiplets bereitstellt. MFIT stellt eine kostengünstige Alternative zu Vollsilizium-Interposern dar und bietet eine verbesserte Signalintegrität, grössere Designflexibilität und das skalierbare Format, das für immer grössere KI-, HPC- und Rechenzentrumsgeräte benötigt wird.

Diese Zusammenarbeit spiegelt das gemeinsame Engagement von IBM und Deca wider, die nächste Generation der Halbleiterverpackung voranzutreiben. Durch die Kombination der fortschrittlichen Verpackungskapazitäten von IBM mit der bewährten Technologie von Deca erweitern die beiden Unternehmen die globale Lieferkette für die Zukunft der Hochleistungs-Chiplet-Integration und fortschrittlicher Computersysteme.

"Fortschrittliche Verpackungs- und Chiplet-Technologie sind für schnellere und effizientere Computerlösungen im Zeitalter der KI von entscheidender Bedeutung. "Deca wird dazu beitragen, dass IBMs Werk in Bromont bei diesen Innovationen weiterhin führend bleibt und unser Engagement stärkt, unseren Kunden dabei zu helfen, Produkte schneller auf den Markt zu bringen und eine bessere Leistung für KI- und datenintensive Anwendungen zu liefern", sagte Scott Sikorski, Leiter der Geschäftsentwicklung für Chiplets & Advanced Packaging bei IBM.

"IBMs umfangreiche Erfahrung in der Halbleiterinnovation und fortschrittlichen Verpackung macht das Unternehmen zu einem idealen Partner, um MFIT in die Massenproduktion zu bringen", sagte Tim Olson, Gründer und CEO von Deca. "Wir freuen uns sehr über die Zusammenarbeit, um diese fortschrittliche Interposer-Technologie in das nordamerikanische Ökosystem zu bringen."

Über Deca Technologies

Deca ist mit der M-Series™-Fan-Out-Technologie und Adaptive Patterning^® ein führender Anbieter fortschrittlicher Verpackungstechnologie für die Halbleiterindustrie. Die Technologien der ersten Generation von Deca lieferten aussergewöhnliche Qualität sowie Zuverlässigkeit, und führten dazu, dass das Unternehmen mit über sieben Milliarden ausgelieferten Geräten an führende Smartphones auf der ganzen Welt zum grössten Fan-Out der Branche wurde. Mit dem Wachstum der zweiten Generation, das auf Chiplets und heterogene Integration abzielt, entwickeln sich die Technologien von Deca zu wichtigen Industriestandards für die Zukunft. Weitere Informationen finden Sie unter www.thinkdeca.com.

Deca-Medienkontakt: Stephanie Quinn | 480.316.8370 | squinn@kiterocket.com

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